实现Fabless模式的直销及分级分销管控、晶圆供应保障与外协生产的端到端管控与协同；实现半导体制造生产的复杂工序的过程良率控制与批次作业成本的合理管控；实现IDM模式下的全链高效协同与多维精细化追溯

Wafer与IC多属性管理，贯穿全价值链

通过产品信息、Recipe(BOM/工艺）信息的规范定义、多版本管控、深度应用，实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别，并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本管控的所有环节

1、Recipe (BOM/工艺）的标准化治理
2、Recipe (BOM/工艺）的多版本管控
3、BOM、工艺取替代的规划
4、LOT/片号/Bin等多属性信息贯穿整体价值链

精益计划驱动的生产、委外实时调度与控制

实时掌控生产计划、委外计划执行状态、设备状态、质量状态、生产产量等生产实况和生产实绩，并通过席位制调度平台快速响应与处理生产过程的异常

四级精益计划
生产任务管理
委外生产管理
车间工序计划与生产控制
席位制跨系统生产指挥调度

成本精细化核算

将成本核算向精细化管理进行转变，关注各个环节的投入产出比，提升成本核算的精细度和准确率，挖掘成本改善的空间，并采用针对性策略达到成本控制的目的